圣邦的失效分析覆蓋芯片的全部階段，以保證產品質量可靠：首先從源頭協助研發人員解決設計階段存在的問題，將質量隱患消滅在產品研發階段；其次對生產線上失效的元器件快速響應，為決策提供科學依據，保證產品的穩定可靠；最后對客戶反饋失效的元器件進行分析，依據分析結果，協助相關團隊采取措施來限制或消除失效原因，幫助客戶解決后顧之憂。

失效分析的流程

圣邦的失效分析流程主要包含四個步驟：

• 需求部門遇到失效問題，向FA團隊提出FA需求，依據FA團隊的意見進一步驗證確認失效有效并整合需求的失效信息和失效背景。
• FA團隊通過一系列分析儀表設備或與其它團隊（研發、測試、應用）合作分析驗證電性能失效特征，采用非破壞性的電性能分析來推測可能的失效位置與失效模式。
• FA團隊依據失效芯片的電性能特性采用對應的分析設備來進行物理分析，依據需要與其它團隊（研發、測試、應用）合作以推進分析進程，找到其失效位置與失效模式。
• FA團隊整合失效結果和結論傳達至需求部門，并且將結果反饋關聯部門采取措施來限制或消除失效原因。

建議客戶申請失效分析前做的信息確認

客戶的失效確認和提供充足的失效背景信息對于快速準確的失效分析非常重要，并且有助于圣邦快速響應，調查失效原因，解決失效問題。

客戶在提交失效分析需求時應采取合理且必要的預防措施，確保圣邦在接受失效品前失效品不會發生電性能或物理損壞，并保持封裝可測試性。

提交失效分析需求應確認失效背景信息，包含：客戶失效品的失效背景，包含客戶方的失效歷史記錄&失效數目&失效率；失效發生的場景和應用條件；失效品是否有經歷交叉測試確認失效狀態；失效品的生產批次等。

客戶失效分析申請信息采集和聯系人

客戶如有失效分析申請，請填寫失效分析申請表，并聯系對應的圣邦授權分銷商或圣邦銷售人員。

客戶失效分析申請表下載：