2017年6月6日，圣邦微電子（北京）股份有限公司（以下簡稱“圣邦股份”，300661）成功登陸深交所創業板，進入發展新階段。

公司本次擬發行股份不超過1500萬股，占發行后總股數的比例不低于25%。此次募集資金4.47億元，用于電源管理類模擬芯片開發及產業化項目、信號鏈類模擬芯片開發及產業化項目及研發中心建設項目等。

此番上市，意味著公司發展進入快車道。一方面，作為國家重點培育和發展的戰略性新興產業的支撐和基礎，集成電路產業未來發展空間巨大；另一方面，圣邦股份經過多年發展，掌握了先進的模擬芯片設計與開發技術，產品品質達到世界先進水平，同時還擁有豐富的上下游資源，可謂優勢明顯。此次登陸資本市場，將有利于公司在未來廣闊的模擬芯片行業市場搶占制高點。