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濕氣敏感的器件拆包后未干燥存儲的時間超過其濕敏等級允許的拆包時間,應該如何烘烤?

烘烤條件請參考IPC/JEDEC文件J-STD-033,或參考濕敏等級頁面中“Moisture Sensitive Devices Technical Note"。

請注意用于包裝產品的 Tape & Reel 并不能承受高溫。隨著溫度的增加,Tape的粘性會增加,Reel也可能變形。 

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圣邦微電子 (SGMICRO) 是一家綜合性的高性能和高可靠性模擬及混合信號處理和系統電源管理集成電路供應商,為工業自動化、新能源、汽車、通信、計算機、消費電子和醫療設備等應用提供各類模擬信號調理和電源創新解決方案。
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